怎樣降低燒結磚的氣孔率

 　　其實在我們是有燒結磚過程中，會遇到很多問題，比如說比較常見的就是怎樣降低燒結磚氣孔率的問題，事實上，我們可以從很多方面來判斷燒結磚的表現，例如吸水性和孔隙率。制磚過程中產生氣孔是正常的，但要想辦法降低磚的孔隙率，可以有效提高磚的密度，使其更重。那么應該如何降低磚的孔隙率呢？主要從以下幾個方面。
　　1.選擇高密度、低吸水率的原材料，通過合理的級配制備低孔隙率的燒結磚。
　　2.在燒制過程中，溫度一般控制在1350-1380之間。如果適當提高低氣孔率粘土磚的燒成溫度(1420)，磚的收縮率會略有增加，從而磚的密度會略有增加，氣孔率會降低。

　　3.堅持“兩頭大，中間小”的原則，減少中間顆粒，加入細粉，適當變大臨界粒徑，可以獲得孔隙率低、載荷軟化溫度高、熱震穩定性高、結構強度高的燒結磚。
　　4.配料按一定粒度要求配制，成型干燥后，高溫燒制。
　　5.使用壓力機增加成型壓力。壓力越大，孔隙度越低。
　　從多方面考慮降低燒結磚，氣孔率的方法有很多，關鍵在于提高磚的密度，選擇合適的生產工藝，生產磚時壓實，可以有效降低氣孔率。這樣后期也可以增加燒結磚的使用壽命。
小編：shirley